วิศวกรรมศาสตร์ จุฬาฯ จับมือ หัวเว่ย ลงนามความร่วมมือทางวิชาการ ยกระดับงานวิจัยและสิ่งประดิษฐ์ 5G, Cloud, AI
กรุงเทพฯ, 4 สิงหาคม 2563 – คณะวิศวกรรมศาสตร์ จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย ร่วมกับ บริษัท หัวเว่ย เทคโนโลยี่ (ประเทศไทย) จำกัด ประกาศลงนามบันทึกข้อตกลงความร่วมมือทางวิชาการเพื่อสนับสนุนการวิจัยและพัฒนาสิ่งประดิษฐ์ทางวิศวกรรม ด้วยเทคโนโลยี 5G, AI และ Cloud
อ่านต่อ