Micron ได้เริ่มผลิตชิป 232-layer NAND ในปริมาณที่มากพอสำหรับส่งให้บรรดาบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์เก็บข้อมูล นี่นับเป็นครั้งแรกที่ผู้ผลิตชิป NAND สามารถก้าวข้ามการผลิตชิป 200-layer โดยชิปรุ่นล่าสุดซึ่งเป็นแบบ 176-layer นั้นเปิดตัวไปตั้งแต่เดือนพฤศจิกายน ปี 2020
เท่ากับว่าชิปรุ่นใหม่นี้ได้พัฒนาขึ้นมาเกือบ 30% หรือเพิ่มขึ้นมาอีก 56-layer ในเวลาไม่ถึงสองปี
ชิปรุ่นใหม่นี้มีขนาดเล็กกว่ารุ่นก่อนและมีความหนาแน่นของพื้นที่สูงสุดสำหรับการจัดเก็บข้อมูล ซึ่งหมายความว่าเทคโนโลยีใหม่นี้จะช่วยส่งเสริมการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ที่มีขนาดเล็กลง และทำให้ผลิตภัณฑ์มีความจุมากขึ้น รวมถึงผลิตภัณฑ์ในกลุ่ม SSD และการ์ด microSD
โดยปัจจุบัน SSD ที่ใหญ่ที่สุดในโลกคือ SSD ขนาด 3.5 นิ้ว ความจุ 100TB จาก Nimbus Data ซึ่งใช้ชิป MLC 64 เลเยอร์
เมื่อสองปีที่แล้ว ในระหว่างการสัมภาษณ์กับ TechRadar Pro นาย Thomas Isakovich CEO ของไมครอนเผยว่า SSD ในระดับความจุที่สูงถึง 200TB และ 400TB สามารถเป็นไปได้ภายในปี 2023 “ขึ้นอยู่กับระยะเวลาในการพัฒนาวิธีการเพิ่มความหนาแน่นของชิป NAND”
ด้วยการเปิดตัวใหม่ของชิปจาก Micron ไมครอน อาจถึงแล้วสำหรับการเพิ่มความจุของ SSD อีกครั้ง ในเวลานี้ทาง Micron ยังไม่ได้ยืนยันว่าเทคโนโลยีการผลิตชิป แต่คุยว่าชิปจะมีความเร็ว I/O สูงสุดในตลาด ด้วยความเร็วระดับ 2.4GBps ซึ่งเร็วกว่าชิปรุ่นก่อนหน้า 50%
นวัตกรรมอีกประการหนึ่งที่ Micron เกิดขึ้นคือการใช้หน่วยความจำ NV-LPDDR4 ซึ่งช่วยลดพลังงานที่จำเป็นในการถ่ายโอนข้อมูลแต่ละบิตไปอย่างมาก โดยลดขนาดลงเกือบหนึ่งในสาม ซึ่งจะช่วยลดการใช้พลังงานโดยรวมของระบบ และอาจช่วยยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี่ได้
Micron ไมครอนอาจมีแผนที่จะเปิดตัวชิป QLC ที่มีความหนาแน่นสูงเช่นกัน ซึ่งอาจช่วยปิดช่องว่างราคาต่อความจุเมื่อเทียบกับฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ได้มากขึ้น ผลักดันฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์อาจไม่เป็นที่ต้องการใช้งาน อย่างน้อยก็ในศูนย์ข้อมูล
ที่มา: techradar